
制造商:ADI/AD
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
下載示例代碼
分辨率:230,000采樣數(shù)(峰-峰值)
失調(diào)漂移:5 nV/°C
增益漂移:2 ppm/°C
線路頻率抑制:>150 dB
緩沖差分輸入
可編程濾波器截止
穩(wěn)定的時(shí)間漂移特性
基準(zhǔn)電壓:1 V至5 V
產(chǎn)品詳情
AD7730是一款適合稱重和壓力測(cè)量應(yīng)用的完整模擬前端,可直接接受來(lái)自傳感器的低電平信號(hào),并輸出串行數(shù)字字。輸入信號(hào)作用于一個(gè)以模擬調(diào)制器為基礎(chǔ)的專有可編程增益前端。調(diào)制器輸出由低通可編程數(shù)字濾波器處理,濾波器截止、輸出速率和建立時(shí)間可通過(guò)編程進(jìn)行調(diào)整。該器件具有兩個(gè)緩沖差分可編程增益模擬輸入和一個(gè)差分基準(zhǔn)電壓輸入,采用+5 V單電源供電。它接受四種單極性模擬輸入范圍:0 mV至+10 mV、+20 mV、+40 mV和+80 mV,以及四種雙極性范圍:±10 mV、±20 mV、±40 mV和±80 mV。該器件可直接實(shí)現(xiàn)的峰-峰值分辨率為1/230,000,還擁有一個(gè)片內(nèi)6位DAC,因此不需要TARE電壓,同時(shí)還提供用于同步電橋交流激勵(lì)的時(shí)鐘信號(hào)。
該器件上的串行接口可配置用于三線式操作,并且與微控制器和數(shù)字信號(hào)處理器兼容。AD7730包含自校準(zhǔn)和系統(tǒng)校準(zhǔn)選項(xiàng),失調(diào)漂移小于5 nV/°C,增益漂移小于2 ppm/°C。該器件提供24引腳塑料DIP、24引腳SOIC和24引腳TSSOP三種封裝。
卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (CNN) 由各種類型的層組成,這些層協(xié)同工作以從輸入數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)分層表示。每個(gè)層在整體架構(gòu)中都發(fā)揮著獨(dú)特的作用。
人工智能已經(jīng)成為推動(dòng)數(shù)字化創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿?,伴隨著 AIGC 等應(yīng)用的快速落地,深度學(xué)習(xí)模型規(guī)模與復(fù)雜度不斷提升,數(shù)據(jù)量也持續(xù)增長(zhǎng),人工智能算力供給與需求之間的矛盾正在日趨凸顯。用戶希望優(yōu)化硬件、軟件和算法,在保證模型精度和時(shí)延等指標(biāo)的前提下,提升人工智能端到端流程的性能表現(xiàn),從而充分釋放硬件的潛能,并降低系統(tǒng)總體擁有成本 (TCO),加速人工智能技術(shù)的創(chuàng)新。 生成式人工智能?(AIGC) 等創(chuàng)新浪潮驅(qū)動(dòng)了人工智能的新一輪增長(zhǎng),
在傳統(tǒng)超市里,排隊(duì)結(jié)賬往往是一場(chǎng)“耐力考驗(yàn)”——高峰期平均等待時(shí)間超過(guò)15分鐘,收銀員掃碼失誤引發(fā)的糾紛屢見(jiàn)不鮮。但在阿里巴巴展廳合作的遠(yuǎn)景達(dá)無(wú)人超市,這個(gè)數(shù)字被徹底改寫(xiě):消費(fèi)者從選品到離店僅需15秒,結(jié)賬效率提升300%,這背后究竟隱藏著怎樣的黑科技?一、0.8秒無(wú)感支付:重構(gòu)零售結(jié)算邏輯走進(jìn)遠(yuǎn)景達(dá)無(wú)人超市的瞬間,毫米波雷達(dá)與AI攝像頭同步啟動(dòng),通過(guò)多模態(tài)生物識(shí)別技術(shù)完成身份核驗(yàn)。貨架上的RFI
從概念上講,星形接地涉及到構(gòu)建一個(gè)電氣系統(tǒng),系統(tǒng)中所有模塊或者設(shè)備都在一點(diǎn)接地。 最簡(jiǎn)單的方法是使用電源,其中負(fù)極端子(正極端子)被分支到不同的模塊中,將她們并聯(lián)在電路中。
電動(dòng)機(jī)單方向運(yùn)行電路是應(yīng)用最多的控制電路,日常的水泵和風(fēng)扇都是單方向控制電路,也是電工掌握的基本電路,電動(dòng)機(jī)單方向運(yùn)行電路如下圖。
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研磨盤(pán)在多種工藝中都是不可或缺的工具,主要用于實(shí)現(xiàn)工件表面的高精度加工和成形。以下是研磨盤(pán)常用的工藝領(lǐng)域及具體應(yīng)用: ? 一、半導(dǎo)體制造工藝 ? ? 晶圓減薄與拋光 ? 用于硅、碳化硅等半導(dǎo)體晶圓的背面減薄,通過(guò)研磨盤(pán)實(shí)現(xiàn)厚度均勻性控制(如減薄至50-300μm),同時(shí)保證表面粗糙度Ra≤0.1μm。 在化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝中,研磨盤(pán)配合拋光液對(duì)晶圓表面進(jìn)行全局平坦化,滿足集成電路對(duì)層間平整度的要求。 ? 芯片封裝前處理 ? 對(duì)切
對(duì)于每個(gè)被掩碼的網(wǎng)格,計(jì)算此網(wǎng)格中的點(diǎn)云數(shù)量,并通過(guò)將點(diǎn)云數(shù)量除以其在3D空間中的占用體積來(lái)得到對(duì)應(yīng)的密度真值。
AD9928 | AD5693R | AD7245A | AP0202AT |
AD8038 | ADSP-CM407F | AD5612 | AD7542 |
AD8115 | AD5305 | AD9640 | ADCMP395 |
ATMEGA128-16AU | AR1100 | AMIS-41683 | ADP165 |
ADC124S021 | AD5310 | AD7172-4 | ADuM160N |