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制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

應(yīng)用案例更多案例

• 基于晶體管和UJT的簡(jiǎn)單鋸齒發(fā)生器電路

  非穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器是可以設(shè)計(jì)用于產(chǎn)生鋸齒波的幾種電路之一。例如，這會(huì)在晶體管Q1和Q2的基極產(chǎn)生負(fù)向鋸齒波。因此，不穩(wěn)定的多諧振蕩器可能被認(rèn)為是另一個(gè)無(wú)限期運(yùn)行的鋸齒發(fā)生器。

  2023-05-27
• 羅姆ROHM開發(fā)出采用SOT-223-3小型封裝的600V耐壓Super Junction MOSFET

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出采用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junction MOSFET*1“R6004END4?/?R6003KND4?/?R6006KND4?/?R6002JND4?/?R6003JND4”，新產(chǎn)品非常適用于照明用小型電源、電泵和電機(jī)等應(yīng)用。 ? 近年來(lái)，隨著照明用的小型電源和電泵用電機(jī)的性能提升，對(duì)于在這些應(yīng)用中發(fā)揮開關(guān)作用的MOSFET的更小型產(chǎn)品需求高漲。通常，對(duì)于Super Junction MOSFET而言，在保持高耐壓和低導(dǎo)通電阻特性理想平衡的同時(shí)，很難進(jìn)一步縮

  2023-12-09
• 制氫DCS數(shù)據(jù)采集物聯(lián)網(wǎng)解決方案

  在全球能源轉(zhuǎn)型背景下，氫能作為清潔能源載體被納入國(guó)家戰(zhàn)略布局。我國(guó)《氫能產(chǎn)業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃（2021-2035年）》明確提出，到2025年實(shí)現(xiàn)可再生能源制氫量10-20萬(wàn)噸/年，并推動(dòng)氫能產(chǎn)業(yè)向智能化、規(guī)?；l(fā)展。然而，制氫行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)： 生產(chǎn)安全風(fēng)險(xiǎn)：電解槽溫度、壓力等參數(shù)波動(dòng)易引發(fā)事故，卻無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn) 能效優(yōu)化瓶頸：傳統(tǒng)人工調(diào)控導(dǎo)致氫氣純度波動(dòng)大，能耗成本居高不下 運(yùn)維管理滯后：設(shè)備故障響應(yīng)時(shí)間長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)，停機(jī)損失高 對(duì)

  2025-06-21
• 利用 I3C 實(shí)現(xiàn)更快、更簡(jiǎn)單、更靈活的集成電路間通信

  作者：Art Pini 投稿人：DigiKey 北美編輯 用于集成電路 (IC) 間通信的板載串行接口由內(nèi)部集成電路 (I2C) 和串行外設(shè)接口 (SPI) 主導(dǎo)，兩者自 20 世紀(jì) 80 年代起就已問世。這些接口廣泛用于將低速傳感器和 IC 連接到微控制器單元 (MCU)，以實(shí)現(xiàn)板內(nèi)短距離通信。然而，隨著數(shù)字系統(tǒng)的速度越來(lái)越快，這些接口已成為限制因素，I2C 的典型數(shù)據(jù)速率僅為 1 Mbit/s，而 SPI 也不過 10 Mbit/s。其他限制因素，包括專用中斷或芯片使能線路，需要額外的信號(hào)連接，這就增加

  2025-01-25
• 分布式限流簡(jiǎn)介

  限流是生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的一個(gè)場(chǎng)景， 目前現(xiàn)有的一個(gè)工具大部分是提供單機(jī)限流的能力， 例如 google 的 guava 中提供的 RateLimiter. 但是生產(chǎn)環(huán)境大部分是分布式環(huán)境， 在多臺(tái)機(jī)器的環(huán)境下， 需要的是能對(duì)多臺(tái)機(jī)器一起限流的分布式限流。

  2023-05-17
• 西井科技入選全國(guó)技術(shù)貿(mào)易創(chuàng)新實(shí)踐案例

  6月12日至14日，由上海市人民政府主辦的第十屆中國(guó)（上海）國(guó)際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)（簡(jiǎn)稱“上交會(huì)”）在上海世博展覽館舉辦。開幕式上發(fā)布了《全國(guó)技術(shù)貿(mào)易創(chuàng)新實(shí)踐案例》，西井科技“繪制全球大物流綠色智能新圖景、促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力揚(yáng)帆出?！背晒θ脒x案例。

  2024-06-15
• Wolfspeed 8英寸SiC襯底產(chǎn)線一期工程！總投資超350億

  美國(guó)時(shí)間3月26日，Wolfspeed在官網(wǎng)宣布，他們的第三座工廠——8英寸SiC襯底產(chǎn)線一期工程舉行了封頂儀式，Wolfspeed總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe、參議員Thom Tillis等人出席現(xiàn)場(chǎng)。

  2024-03-27
• LTCC材料技術(shù)解析，多層集成與高頻適配的電子封裝基石

  電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，低溫共燒陶瓷（Low-Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC）是一種通過低溫共燒工藝（通常低于900℃）將陶瓷材料與金屬導(dǎo)體（如銀、銅）結(jié)合形成的多層復(fù)合基板技術(shù)。 ? 該材料介電常數(shù)（ε_(tái)r）可調(diào)范圍廣（3~100），介電損耗（tanδ）低至0.001以下，適用于5G通信、毫米波雷達(dá)等高頻場(chǎng)景。并且支持100層以上的多層布線，線寬可小于50μm，實(shí)現(xiàn)無(wú)源元件（電容、電感、濾波器）的內(nèi)埋集成，顯著縮小器件體積。 ? 同時(shí)，陶瓷基體耐溫超過

  2025-06-13

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