
制造商:ADI/AD
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
高相對(duì)精度(INL):12位時(shí)最大±1 LSB
小型封裝:3 mm × 3 mm、16引腳LFCSP
總不可調(diào)整誤差(TUE):±0.1% FSR(最大值)
失調(diào)誤差:±1.5 mV(最大值)
增益誤差:±0.1% FSR(最大值)
高驅(qū)動(dòng)能力:20 mA,0.5 V(供電軌)
用戶(hù)可選增益:1或2(GAIN引腳)
復(fù)位到零電平或中間電平(RSTSEL引腳)
1.8 V邏輯兼容
帶回讀或菊花鏈的50 MHz SPI
低毛刺:0.5 nV-s
魯棒的HBM(額定值為4 kV)和FICDM ESD(額定值為1.5 kV)性能
低功耗:1.8 mW (3 V)
2.7 V至5.5 V電源供電
溫度范圍:?40°C至+105°C
產(chǎn)品詳情
AD5684屬于nanoDAC+?系列產(chǎn)品,是一款低功耗、四通道、16位緩沖電壓輸出DAC。該器件內(nèi)置增益選擇引腳,滿(mǎn)量程輸出為0V至VREF(增益 = 1)或0V至2VREF(增益 = 2)。它采用2.7 V至5.5 V單電源供電,通過(guò)設(shè)計(jì)保證單調(diào)性,并具有小于0.1% FSR的增益誤差和1.5 mV的失調(diào)誤差性能。提供3 mm × 3 mm LFCSP和TSSOP封裝。
AD5684還內(nèi)置一個(gè)上電復(fù)位電路和一個(gè)RSTSEL引腳,確保DAC輸出上電至零電平或中量程,直到執(zhí)行一次有效的寫(xiě)操作為止。此外所有器件均具有各通道獨(dú)立掉電特性,在掉電模式下,器件在3 V時(shí)的功耗降至4 μA。
AD5686采用多功能SPI接口,時(shí)鐘速率最高達(dá)50 MHz,并均包含一個(gè)為1.8 V/3 V/5 V邏輯電平準(zhǔn)備的VLOGIC引腳。
產(chǎn)品特色高相對(duì)精度(INL):±1 LSB(最大值)
出色的直流性能:1. 總非調(diào)整誤差:±0.1% FSR(最大值)2. 失調(diào)誤差:±1.5 mV(最大值)3. 增益誤差:±0.1% FSR(最大值)
兩種封裝選擇:3 mm × 3 mm、16引腳LFCSP和16引腳TSSOP
應(yīng)用數(shù)字增益和失調(diào)電壓調(diào)整
可編程衰減器
過(guò)程控制(PLC I/O卡)
工業(yè)自動(dòng)化
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 大小(KB) | 下載 |
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AN-1444: 精密DAC連續(xù)更新需考慮的二階效應(yīng) (Rev. 0) | 528 | 點(diǎn)擊下載 | |
AN-1444: Second-Order Effects to Consider for Continuous Precision DAC Updates (Rev. 0) | 324 | 點(diǎn)擊下載 |
RK837是一款集成了Cortex-M0微控制器(MCU)的高效能USB PD(電力傳輸)控制器,專(zhuān)為現(xiàn)代電子設(shè)備提供穩(wěn)定、高效的電源管理解決方案。該控制器不僅內(nèi)置了豐富的功能,還擁有緊湊的設(shè)計(jì)和強(qiáng)大的性能,成為眾多智能設(shè)備的理想選擇。 在核心處理方面,RK837搭載了Cortex-M0 CPU,確保了高效的指令執(zhí)行和數(shù)據(jù)處理能力。存儲(chǔ)方面,該控制器配備了56KB的Flash存儲(chǔ)器和2KB的SRAM,為用戶(hù)提供了充足的存儲(chǔ)空間,方便存儲(chǔ)固件、配置參數(shù)等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。 在電源管理方面,
風(fēng)華電感與電阻是電子領(lǐng)域中兩種重要的電學(xué)元件,它們?cè)陔娐吩O(shè)計(jì)和應(yīng)用中起著不可或缺的作用。盡管它們都屬于被動(dòng)元件,但在性質(zhì)、功能和應(yīng)用方面存在顯著的區(qū)別。 ? 一、基本定義與性質(zhì) 風(fēng)華電感是一種能夠存儲(chǔ)電磁能量的元件。當(dāng)電流通過(guò)電感器時(shí),它會(huì)產(chǎn)生一個(gè)自感電動(dòng)勢(shì),用于阻礙電流的變化。這種特性是基于電磁感應(yīng)原理實(shí)現(xiàn)的。電感的單位是亨利(H),其主要作用是儲(chǔ)存電能和轉(zhuǎn)換電流。 電阻則是一種消耗電能的元件,它能夠?qū)㈦娔?/p>
2024年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨多重挑戰(zhàn),包括汽車(chē)行業(yè)尤其是電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的需求低于預(yù)期、地緣政治不確定性加劇的工業(yè)應(yīng)用低迷,以及消費(fèi)市場(chǎng)疲軟。更重要的是,這些障礙出現(xiàn)在多個(gè)行業(yè)參與者大規(guī)模投資產(chǎn)能擴(kuò)張之際,這引發(fā)了人們對(duì)晶圓廠(chǎng)利用率和盈利能力的質(zhì)疑。 盡管遭遇這些挫折,該行業(yè)仍在繼續(xù)進(jìn)行戰(zhàn)略投資,為未來(lái)的增長(zhǎng)做準(zhǔn)備。2025年有望增長(zhǎng)的領(lǐng)域包括功率人工智能數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張、碳化硅在非汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的拓展,以及氮化鎵在快
背景 近年來(lái),隨著AIGC的發(fā)展,生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計(jì)算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大,尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長(zhǎng)。這一系列的變化對(duì)計(jì)算架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn),首先是系統(tǒng)規(guī)模越來(lái)越大,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜;其次計(jì)算形態(tài)的變革,傳統(tǒng)的計(jì)算形態(tài),主要是基于CPU或GPU的同構(gòu)計(jì)算越來(lái)越難以滿(mǎn)足算力的持續(xù)增長(zhǎng)。 在這一背景下,Chiplet成為非常有潛力的設(shè)計(jì)方法和解決方案。Chiplet架
屬于一個(gè)更加安全、可信、便捷的數(shù)字未來(lái),也屬于今天的你我
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)和制造面臨著越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)模式在追求高度集成化的同時(shí),也面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性、制造成本、良率等方面的瓶頸。而Chiplet技術(shù)的出現(xiàn),為這些問(wèn)題提供了新的解決方案。本文將詳細(xì)解析Chiplet技術(shù)的原理、優(yōu)勢(shì)以及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
Spring Cloud 斷路器的作用是保護(hù)微服務(wù)應(yīng)用程序免受故障和異常的影響,通過(guò)使用斷路器,可以防止故障在整個(gè)系統(tǒng)中蔓延,從而提高整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。 異常容忍能力:斷路器可以在微服務(wù)出現(xiàn)故障或異常時(shí)提供一種容錯(cuò)機(jī)制。當(dāng)某個(gè)微服務(wù)不可用或響應(yīng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)時(shí),斷路器可以將請(qǐng)求快速失敗,而不是等待超時(shí),以避免資源浪費(fèi)和客戶(hù)端長(zhǎng)時(shí)間等待。 熔斷保護(hù):斷路器可以通過(guò)熔斷保護(hù)機(jī)制,自動(dòng)切換到備用服務(wù),避免故障微服務(wù)對(duì)整個(gè)系
NVIDIA 2025 年全球金融服務(wù)業(yè) AI 現(xiàn)狀與趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告發(fā)現(xiàn),企業(yè)正在利用 AI 來(lái)增加收入、降低成本并開(kāi)辟新業(yè)務(wù)。
AD5675R | ADV7604 | ADG1411 | ADCMP553 |
ADC121S655 | AD9709 | AD5300 | ADP1740 |
AD7812 | ADP1972 | ADG5206 | AT89C51ED2-RDTUM |
AT24C64D-SSHM-T | ADXL343 | ADR361 | AO3401A |
ADV7610 | ADP3110AKRZ-RL | ADR550 | AD8040ARUZ-REEL7 |