
制造商:ADI/AD
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
AD5553:14位分辨率
±1 LSB DNL
±1 LSB INL
低噪聲: 12 nV/√Hz
低功耗: IDD = 10 μA
建立時(shí)間:0.5 μs
四象限乘法基準(zhǔn)電壓輸入
滿量程電流:2 mA ±20%,VREF = 10 V
內(nèi)置RFB便于電壓轉(zhuǎn)換
三線式接口
超緊湊的MSOP-8和SOIC-8封裝
產(chǎn)品詳情
AD5543/AD5553分別是16/14位、低功耗、電流輸出、小尺寸數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC),設(shè)計(jì)采用5 V單電源供電,并在±10 V乘法基準(zhǔn)電壓下工作。滿量程輸出電流由所施加的外部基準(zhǔn)電壓(VREF)決定。與外部運(yùn)算放大器一起使用時(shí),內(nèi)部反饋電阻(RFB)支持R-2R和溫度跟蹤,以便進(jìn)行電壓轉(zhuǎn)換。
串行數(shù)據(jù)接口利用串行數(shù)據(jù)輸入(SDI)、時(shí)鐘(CLK)和芯片選擇(/CS)引腳,提供高速、三線式微控制器兼容型輸入。
AD5543/AD5553采用超緊湊(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封裝。
應(yīng)用 - 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 - 儀器儀表 - 數(shù)字控制校準(zhǔn) - 工業(yè)控制PLC
由中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)(CCSA)與廣東省終端快充行業(yè)協(xié)會(huì)(FCA)在廣州聯(lián)合舉辦的“中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)終端快速充電技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)委員會(huì)2023年第二次全會(huì)”上,芯??萍迹ü善贝a:688595)作為重要成員,攜手眾多行業(yè)龍頭企業(yè)共襄盛舉。
12月14日,由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海舉行。 會(huì)上,愛集微發(fā)布了《2024中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)TOP100》榜單(注:僅包括Fabless和IDM企業(yè),不含代工、設(shè)備、材料、IP等;部分公司僅計(jì)算其自有產(chǎn)品業(yè)務(wù),對(duì)外代工部分營(yíng)收沒有計(jì)入),并披露了部分行業(yè)數(shù)據(jù)。 愛集微介紹,根據(jù)WSTS預(yù)計(jì),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6269億美元,同比增長(zhǎng)19%,并預(yù)測(cè)2025年市場(chǎng)增速將放緩,約為11.2%,規(guī)模將接近
一、行業(yè)背景 在工業(yè)領(lǐng)域,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的遠(yuǎn)程監(jiān)控和管理,提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。物聯(lián)網(wǎng)將各種設(shè)備、傳感器和系統(tǒng)連接在一起,實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的采集、傳輸和分析,為企業(yè)和社會(huì)帶來(lái)了巨大的價(jià)值。 然而,要實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用,需要解決設(shè)備之間的互聯(lián)互通問題。由于不同的設(shè)備和傳感器使用不同的通信協(xié)議和接口,因此需要一個(gè)中間設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)不同設(shè)備之間的通信和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。這個(gè)中間設(shè)備就是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)。 二、企業(yè)情況及痛點(diǎn)
一、瀝青路面施工介紹 ? 攤鋪及壓實(shí)施工是機(jī)場(chǎng)、高鐵、交通、水電站等基建工程常用的主要施工措施之一,包括土石料碾壓施工、瀝青碾壓施工等。壓實(shí)度是碾壓施工質(zhì)量與成果評(píng)價(jià)的核心指標(biāo),而碾壓層厚、碾壓遍數(shù)、振動(dòng)頻次是碾壓施工過(guò)程質(zhì)量控制的關(guān)鍵控制指標(biāo)。長(zhǎng)期以來(lái),傳統(tǒng)的質(zhì)量監(jiān)控手段采用人工測(cè)量碾壓層厚、記錄碾壓遍數(shù),碾壓完成后組織抽樣測(cè)試壓實(shí)度的方法,不僅工作效率低,而且無(wú)法全面評(píng)價(jià)碾壓質(zhì)量。近年來(lái)基于GPS及相關(guān)
多少層PCB才算高難度?捷多邦小編揭秘分層背后的技術(shù)博弈在智能硬件飛速迭代的今天,PCB層數(shù)已從簡(jiǎn)單的雙面板一路飆升至100層以上。但行業(yè)共識(shí)是:當(dāng)PCB突破8層時(shí),才算真正邁入“高難度PCB”的門檻——這不僅意味著物理層數(shù)的疊加,更是一場(chǎng)對(duì)材料、工藝和設(shè)計(jì)能力的極限考驗(yàn)。 為什么8層成為分水嶺? 層間對(duì)位精度±25μm的生死線 8層板需7次壓合,每層銅箔偏移超過(guò)30μm會(huì)導(dǎo)致內(nèi)層短路。而普通FR4板材在高溫壓合時(shí)膨脹系數(shù)差異可達(dá)0.8%,相當(dāng)于
[首發(fā)于智駕最前沿微信公眾號(hào)] 當(dāng)自動(dòng)駕駛汽車在道路上直行時(shí),如果前方或鄰道的車輛正準(zhǔn)備左轉(zhuǎn),系統(tǒng)必須在復(fù)雜的交通情境中快速、準(zhǔn)確地做出判斷。這不僅關(guān)乎行車安全,更是對(duì)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)感知、決策、預(yù)測(cè)與控制等多個(gè)模塊協(xié)同能力的全面考驗(yàn)。在很多博主的測(cè)試視頻中,我們都能看到這一項(xiàng)測(cè)試,那作為自動(dòng)駕駛汽車,在遇到這類情況時(shí),應(yīng)該如何處理? 其實(shí)在日常交通中,直行車輛和左轉(zhuǎn)車輛的沖突情境極為常見。這種沖突可能發(fā)生在
1. 引言 1.1 文檔目的 本技術(shù)文檔旨在為研發(fā)人員、系統(tǒng)集成商及終端用戶提供關(guān)于RTD2556QR HDMI轉(zhuǎn)LVDS顯示控制器芯片的詳細(xì)技術(shù)信息,包括芯片特性、功能描述、電氣特性、引腳配置、封裝信息及應(yīng)用場(chǎng)景,以助力其高效完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)與調(diào)試工作。 1.2 適用范圍 本技術(shù)文檔適用于所有使用RTD2556QR芯片進(jìn)行HDMI轉(zhuǎn)LVDS顯示轉(zhuǎn)換的項(xiàng)目,包括但不限于顯示器、一體機(jī)PC、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。 2. 芯片概述 2.1 芯片簡(jiǎn)介 RTD2556QR是一款高性
當(dāng)前,全球5G建設(shè)成果斐然,5G技術(shù)如同一把鑰匙,開啟了數(shù)字化、智能化的大門,為社會(huì)帶來(lái)前所未有的變革。
ADM1041A | AD7656-1 | AD8129 | ADAU1401A |
ADS8912B | ADL5723 | ADM1063 | ADG221 |
ADSP-2185M | ADAR7251 | AD9740 | ASX350AT |
ADV216 | ADA4960-1 | ADUM2401 | ADG774 |
AT27C080 | AD5622 | ADF4360-4 | ADF4111 |