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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
一個(gè)封裝中集成兩個(gè)12位DAC
微功耗：300 μA(5 V，包括基準(zhǔn)電流)
省電模式：200 nA (5 V)，50 nA (3 V)
通過(guò)設(shè)計(jì)保證單調(diào)性
上電復(fù)位至0 V
可選緩沖/無(wú)緩沖基準(zhǔn)電壓輸入
輸出電壓：0-VREF
低功耗，SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP兼容三線(xiàn)式串行接口
采用軌到軌方式工作的輸出緩沖放大器
通過(guò)LDAC引腳(低電平有效)同時(shí)更新DAC輸出
溫度范圍：-40oC至105oC
三種關(guān)斷功能
產(chǎn)品詳情
AD5302/AD5312/AD5322分別是雙通道8/10/12位、緩沖電壓輸出DAC，提供10引腳μSOIC封裝，采用+2.5 V至+5.5 V單電源供電，3 V時(shí)功耗為230 μA。這些器件內(nèi)置片內(nèi)輸出放大器，能夠提供軌到軌輸出擺幅，壓擺率為0.7 V/μs。AD5302/AD5312/AD5322采用多功能三線(xiàn)式串行接口，能夠以最高30 MHz的時(shí)鐘速率工作，并與標(biāo)準(zhǔn)SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口標(biāo)準(zhǔn)兼容。
產(chǎn)品特色
提供10引腳MicroSOIC封裝
低功耗，2.5 V至5.5 V單電源供電
3 V時(shí)功耗為0.7 mW，5 V時(shí)功耗為1.5 mW
軌到軌輸出，壓擺率為0.7 V/μs
采用多功能三線(xiàn)式串行接口，時(shí)鐘速率最高達(dá)30 MHz
與AD5302(8位)和AD5312(10位)引腳兼容、軟件兼容
AD5322電路圖
AD5322 引腳圖
| 型號(hào) | 制造商 | 描述 | 購(gòu)買(mǎi) |
|---|---|---|---|
| AD5322BRMZ-REEL7 | - | - | 立即購(gòu)買(mǎi) |
| AD5322BRMZ-REEL | - | - | 立即購(gòu)買(mǎi) |
| AD5322BRMZ | - | - | 立即購(gòu)買(mǎi) |
| AD5322BRM-REEL7 | - | - | 立即購(gòu)買(mǎi) |
| AD5322BRM | - | - | 立即購(gòu)買(mǎi) |
| AD5322ARMZ-REEL7 | - | - | 立即購(gòu)買(mǎi) |
| 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 大小（KB） | 下載 |
|---|---|---|---|
| UG-973: Evaluation Board for the AD5322 12-Bit, Dual-Channel, Voltage Output DAC (Rev. 0) | 543 | 點(diǎn)擊下載 |
Melexis推出首款采用全新專(zhuān)利Triphibian技術(shù)的壓力傳感器芯片MLX90830。這款MEMS壓力敏感元件采用前所未有的小型化設(shè)計(jì)，能夠穩(wěn)健地測(cè)量2至70bar范圍內(nèi)的氣體和液體介質(zhì)的壓力。該器件經(jīng)過(guò)Melexis出廠校準(zhǔn)，可測(cè)量絕對(duì)壓力并提供成比例的模擬輸出信號(hào)。MLX90830可簡(jiǎn)化模塊與最新電動(dòng)汽車(chē)（EV）熱管理系統(tǒng)的集成，使模塊更具成本效益。
為了測(cè)試DDS的各項(xiàng)功能和性能，需要制定合適的測(cè)試策略和方法。本次直播將介紹一種DDS測(cè)試解決方案，該方案使用自主開(kāi)發(fā)的測(cè)試套件進(jìn)行DDS功能和性能測(cè)試。本次直播將展示該方案的設(shè)計(jì)思路、實(shí)現(xiàn)過(guò)程和測(cè)試結(jié)果。
為了幫助大家解決這些痛點(diǎn)問(wèn)題，讓大家領(lǐng)略現(xiàn)代C++之美，掌握其中的精髓，更好地使用C++，C++之父Bjarne Stroustrup坐不住了，他親自操刀寫(xiě)就了這本《C++之旅》！
太空中的電子系統(tǒng)面臨諸多危險(xiǎn)，包括持續(xù)受到電磁波和粒子輻射的影響。半導(dǎo)體器件特別容易受到粒子輻射的影響，這可能導(dǎo)致系統(tǒng)故障甚至永久性損壞。
HDI? 技術(shù)的應(yīng)用，有效地降低了PCB?板材的厚度、體積，同時(shí)也大大增加了立體布線(xiàn)的密度，成品板在某種意義上來(lái)說(shuō)已不再?lài)?yán)格地遵循元件面(Component side )和焊接面(Solder side)的區(qū)分，而是在板的兩面都密密麻麻地裝配著元件。但HDI 板因?yàn)橐笥型?、埋孔、盲孔、盲過(guò)孔(Blind?via)?等來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度的內(nèi)部線(xiàn)路連接，因而其制作工藝相對(duì)比較復(fù)雜，需多次層壓、鉆孔、孔金屬化和圖形電鍍等。 埋盲孔多層板體積雖小，但它卻是現(xiàn)代高技術(shù)的結(jié)晶，本文通
高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案為實(shí)現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐：一、核心精度控制技術(shù)?雙軸協(xié)同與高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)?雙工位同步切割技術(shù)通過(guò)獨(dú)立雙軸運(yùn)行，適配12寸晶圓，切割效率較單軸提升50%以上，定位精度達(dá)±1μm?。采用進(jìn)口直線(xiàn)電機(jī)與光柵尺閉環(huán)系統(tǒng)，結(jié)合實(shí)時(shí)反饋算法，確保切割路徑的納米級(jí)重復(fù)精
美芯片巨頭CEO稱(chēng)被中國(guó)激勵(lì)到了 他們正快速擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型 美國(guó)高通公司總裁兼CEO安蒙在世界經(jīng)濟(jì)論壇期間接收采訪(fǎng)時(shí)透露，中國(guó)合作伙伴非常靈活并且樂(lè)于擁抱新技術(shù)，比如在智能手機(jī)上運(yùn)行生成式AI。他們正在快速擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型。我們被這一點(diǎn)所激勵(lì)。我們必須不斷重塑。 同時(shí)安蒙還預(yù)計(jì)高通公司在中國(guó)的業(yè)務(wù)將繼續(xù)擴(kuò)大。
總之，PLC控制伺服電機(jī)正反轉(zhuǎn)的工作原理是通過(guò)編寫(xiě)程序、檢測(cè)輸入信號(hào)、信號(hào)處理、控制輸出、反饋監(jiān)測(cè)等步驟來(lái)實(shí)現(xiàn)。
| ADS1282 | ADA4830-2 | ADP8861 | ADP1111 |
| AD8669 | ADSP-BF518 | ADAU1401A | APHCM2012QBC/D-F01 |
| ATTINY461A-MU | AD9864 | ADS1013-Q1 | ADM209 |
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