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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
標(biāo)稱電阻容差誤差：±8%（最大值）
游標(biāo)電流：±6 mA
可變電阻器模式下的溫度系數(shù)：35 ppm/°C
低功耗：2.5 μA（最大值，2.7 V，125°C）
寬帶寬：4 MHz（5 kΩ選項(xiàng)）
上電EEPROM刷新時(shí)間：< 50 μs
125°C時(shí)典型數(shù)據(jù)保留期：50年
100萬(wàn)寫(xiě)周期
2.3 V至5.5 V電源供電
內(nèi)置自適應(yīng)去抖器
寬工作溫度范圍：?-40℃至+125℃
2 mm × 2 mm × 0.55 mm、8引腳超薄LFCSP封裝
產(chǎn)品詳情
AD5113為64位調(diào)整應(yīng)用提供一種非易失性解決方案，保證±8%的低電阻容差誤差，A、B和W引腳提供最高±6 mA的電流密度。低電阻容差、低標(biāo)稱溫度系數(shù)和高帶寬特性可以簡(jiǎn)化開(kāi)環(huán)應(yīng)用和容差匹配應(yīng)用。
新的低游標(biāo)電阻特性將電阻陣列極端處的游標(biāo)電阻降至僅45 Ω（典型值）。
簡(jiǎn)單的3線升降式接口支持手動(dòng)切換或時(shí)鐘速率高達(dá)50 MHz的高速數(shù)字控制。
AD5113采用2 mm × 2 mm LFCSP封裝，保證工作溫度范圍為?40°C至+125°C的擴(kuò)展工業(yè)溫度范圍。
應(yīng)用機(jī)械電位計(jì)的替代產(chǎn)品
便攜式電子設(shè)備的電平調(diào)整
音量控制
低分辨率DAC
LCD面板亮度和對(duì)比度控制
可編程電壓至電流轉(zhuǎn)換
可編程濾波器、延遲、時(shí)間常數(shù)
反饋電阻可編程電源
傳感器校準(zhǔn)
在新時(shí)代農(nóng)業(yè)轉(zhuǎn)型的大背景下，高標(biāo)準(zhǔn)農(nóng)田建設(shè)不僅是提升農(nóng)業(yè)生產(chǎn)效率、保障糧食安全的關(guān)鍵舉措，也是推動(dòng)農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的重要途徑。其中，信息化與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度融合，為高標(biāo)準(zhǔn)農(nóng)田的發(fā)展注入了新的活力，開(kāi)啟了智慧農(nóng)業(yè)的新篇章。 一、信息化與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)概述 信息化技術(shù)，作為數(shù)據(jù)收集、處理、分析與應(yīng)用的綜合體系，為現(xiàn)代農(nóng)業(yè)提供了強(qiáng)大的決策支持。而物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things, IoT）技術(shù)，則通過(guò)感知層的各類傳感器，實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境參數(shù)、
邊緣 AI 是指在邊緣設(shè)備（例如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)）上實(shí)現(xiàn) AI 算法，而不是依賴于基于云的基礎(chǔ)設(shè)施。AI手機(jī)和AI PC等邊緣AI主力應(yīng)用，被視為是2024年整個(gè)電子供應(yīng)鏈在云端AI以外，最有能力帶動(dòng)整體出貨動(dòng)能的關(guān)鍵應(yīng)用。 ? IDC數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)生成式AI投資2022到2027年五年的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到86.2%。Gartner預(yù)測(cè)，到2026年，80%的全球企業(yè)將使用生成式AI，50%的全球邊緣部署將包含AI。根據(jù)全球技術(shù)市場(chǎng)咨詢公司ABI Research的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到202
在電子制造領(lǐng)域，滾珠導(dǎo)軌憑借其高精度、低摩擦等特性，成為實(shí)現(xiàn)精密運(yùn)動(dòng)的關(guān)鍵組件。
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在“雙碳”目標(biāo)加速落地的背景下，全釩液流電池（VRFB）憑借安全性高、循環(huán)壽命長(zhǎng)、容量可靈活擴(kuò)展等優(yōu)勢(shì)，成為大規(guī)模儲(chǔ)能領(lǐng)域的熱門(mén)選擇。然而，其長(zhǎng)期運(yùn)行中電解液失衡導(dǎo)致的容量衰減和效率下降問(wèn)題，一直是制約商業(yè)化進(jìn)程的關(guān)鍵瓶頸。 ? 近期，揚(yáng)州大學(xué)鄒文江團(tuán)隊(duì)聯(lián)合韓國(guó)國(guó)立全南大學(xué)Seunghun Jung教授，在《Applied Energy》發(fā)表的最新研究中，開(kāi)發(fā)出一種“不對(duì)稱自動(dòng)再平衡技術(shù)（AAR）”，為這一難題提供了突破性解決
螺桿支撐座是機(jī)械設(shè)備中重要的支撐元件，主要用于支撐和固定螺桿，以確保其精度和穩(wěn)定性。
在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，一個(gè)引人注目的新聯(lián)盟——AI-RAN聯(lián)盟正式宣告成立。這個(gè)聯(lián)盟由包括三星電子、英偉達(dá)、Arm、軟銀集團(tuán)、愛(ài)立信、微軟、諾基亞等在內(nèi)的10家知名企業(yè)共同發(fā)起，旨在將人工智能（AI）與無(wú)線通信技術(shù)結(jié)合，共同推動(dòng)6G技術(shù)的研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)化和商用化進(jìn)程。
光耦（Optocoupler）是一種利用光信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)電信號(hào)隔離的電子元件，廣泛應(yīng)用于需要電氣隔離的場(chǎng)合，如電源管理、信號(hào)傳輸和數(shù)據(jù)通信等。光耦的主要優(yōu)點(diǎn)是能夠提供良好的電氣隔離，減少噪聲干擾，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。以下是一些常見(jiàn)的光耦封裝類型及其特點(diǎn)： 1. DIP（Dual In-line Package） 特點(diǎn) ： 雙列直插式封裝，適用于通過(guò)引腳進(jìn)行焊接的傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)。 引腳數(shù)量固定，通常為4、6或8引腳。 封裝較大，占用空間較多，但易于手工焊接和維修。
傳感器在現(xiàn)代科技中扮演著至關(guān)重要的角色，它們能夠測(cè)量和感知環(huán)境中的各種物理量，如溫度、濕度、壓力、光強(qiáng)、聲音等，并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，以便于數(shù)字化處理和分析。
| AD9516-0 | ADUM3442 | ADL5523 | at45db81 |
| ADM660 | AD8657 | ADA4850-2 | ADP5041 |
| ADC10738 | AD9279 | AD5684R | AD9444 |
| ADV3205 | AD8202 | AD7291 | ADM483E |
| ADG5401 | ADG5404 | ADUM7223 | ADP2230 |
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