AD2425W

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  AD2425W電路圖

應用案例更多案例

• 中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會推薦國產(chǎn)芯片，總量產(chǎn)率達94.5%

  根據(jù)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布的《智能機器人技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》，隨著我國工業(yè)數(shù)字化轉型的推進以及教育、醫(yī)療、安防等領域需求的增長，我國智能機器人市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展態(tài)勢，預計2024年市場規(guī)模將達到251億美元。

  2024-05-19
• Google Calendar、Tasks和Keep應用將整合Gemini模型

  在今日舉行的I/O 2024開發(fā)者大會上，谷歌公司帶來了一項令人興奮的新功能：在Google Calendar、Tasks和Keep應用中整合了Gemini模型，為用戶帶來前所未有的AI體驗。這一創(chuàng)新舉措將極大地豐富用戶在日程管理、任務追蹤和筆記記錄方面的功能。

  2024-05-15
• 銀牛微電子引領3D空間計算芯片前沿技術

  在此次活動上，銀牛微電子有限責任公司的周凡博士指出，2D視覺已無法滿足日益復雜的系統(tǒng)需求，因此我們需要引入更多維度來輔助機器人和智能設備更好地理解并融入真實環(huán)境，即從2D向3D轉變。

  2024-05-19
• 安富利亮相2024中國智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會，物聯(lián)網(wǎng)百強企業(yè)再獲認可

  近日，備受矚目的IOTE 2024中國智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會暨“2023物聯(lián)之星”年度榜單頒獎典禮在上海隆重召開。

  2024-05-15
• 天璣9300+正式亮相，生成式AI能力堪稱旗艦天花板！

  近期，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024（MDDC 2024）在深圳召開。在此次會議上，聯(lián)發(fā)科延續(xù)天璣旗艦的突破精神，推出旗艦5G生成式AI移動平臺——天璣9300+。作為聯(lián)發(fā)科旗艦芯的又一力作，天璣9300+以先進的全大核架構和強大生成式AI引擎，帶來頂級端側AI算力，在端側支持AI 推測解碼加速技術，同時支持天璣AI LoRA Fusion 2.0技術，提供更高效和個性化的生成式AI體驗。此外，天璣9300+ 在游戲體驗方面也迎來了升級，滿幀高能效讓玩家體驗更暢爽。 天璣9300+采用臺

  2024-05-08
• Intel宣布8大全新制造工藝：目標世界第二

  Intel CEO帕特·基辛格倡導的IDM 2.0半導體制造與代工模式進入全新階段。

  2024-02-22
• FS5081升壓型鋰電池充電恒流IC支持7.4V/8.2V/8.3V/8.4V 1A和12.6V 600mA的充電

  5V升壓充電8.4V

  2024-05-08
• 手機中pifa天線的應用

  手機天線的設計和性能對手機信號接收質(zhì)量至關重要。優(yōu)秀的手機天線設計可以確保手機在各種環(huán)境和條件下都能穩(wěn)定地接收信號，從而提供流暢的通信體驗。

  2024-02-22

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