
(電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道)射頻 SoC 芯片是實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的核心環(huán)節(jié),利用豐富的無(wú)線連接技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)各種不同場(chǎng)景的連接需求。其中,藍(lán)牙無(wú)線連接芯片在物聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位,并憑借低功耗、低延遲、多連接等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示,2024年全球低功耗藍(lán)牙設(shè)備出貨量約為18億臺(tái),單臺(tái)藍(lán)牙設(shè)備一般搭載單顆射頻藍(lán)牙類(lèi)SoC芯片。 ? 業(yè)內(nèi)消息指出,昂瑞微推出了新一代低功耗無(wú)線射頻芯片OM6629系列方案,支持藍(lán)牙
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)大模型的邊緣部署是將大模型部署在邊緣設(shè)備上,以實(shí)現(xiàn)更快速、更低延遲的計(jì)算和推理。邊緣設(shè)備可以是各種終端設(shè)備,如智能手機(jī)、平板電腦、智能家居設(shè)備等。通過(guò)將大模型部署在邊緣設(shè)備上,可以減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t和帶寬需求,提高模型的實(shí)時(shí)性和響應(yīng)速度。 ? 邊緣端部署大模型的優(yōu)勢(shì) ? 邊緣側(cè)部署大模型有諸多優(yōu)勢(shì)。低延遲:由于邊緣計(jì)算將數(shù)據(jù)處理在離用戶(hù)較近的設(shè)備上,大大減少了數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t,提
圓形電連接器的設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對(duì)重要場(chǎng)合下的高端需求,比如說(shuō)飛機(jī)、導(dǎo)彈、衛(wèi)星等領(lǐng)域,而它的形狀也是根據(jù)不同的使用環(huán)境而來(lái)的。例如在飛機(jī)內(nèi)部使用的圓形電連接器,由于空間比較局限,而連接器需要連接一系列的傳感器、控制器和路由器等設(shè)備。而且,在飛機(jī)起飛和降落時(shí),也需要滿(mǎn)足防水、耐熱、耐寒等極端條件。因此,航空?qǐng)A形連接器需要具有防塵、防水、耐高溫、耐低溫及抗震能力。
在半導(dǎo)體行業(yè)中,清洗芯片晶圓、陶瓷片和硅片是確保器件性能與良率的關(guān)鍵步驟。以下是常用的清洗方法及其技術(shù)要點(diǎn):物理清洗法超聲波清洗:利用高頻聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應(yīng)破壞顆粒與表面的結(jié)合力,使污染物脫落。適用于去除大顆粒及松散附著物13;兆聲波清洗(MegasonicCleaning):相比傳統(tǒng)超聲波頻率更高,能更高效地清除亞微米級(jí)顆粒且不損傷表面3;刷洗與噴
人工智能的繁榮發(fā)展需要新的芯片技術(shù)。 ? 1997年,IBM的“深藍(lán)”超級(jí)計(jì)算機(jī)打敗了國(guó)際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級(jí)計(jì)算機(jī)技術(shù)的一次突破性展示,也首次讓人們看到了高性能計(jì)算有一天可能超越人類(lèi)智能。在接下來(lái)的十年里,我們開(kāi)始將人工智能用于許多實(shí)際任務(wù),如面部識(shí)別、語(yǔ)言翻譯以及電影和商品推薦。 又過(guò)了15年,人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結(jié)合知識(shí)”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫(xiě)詩(shī)、創(chuàng)作藝術(shù)作品、診
一、背景 在當(dāng)今時(shí)代,能源問(wèn)題已成為全球關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著傳統(tǒng)能源的日益緊張以及環(huán)保壓力的不斷增大,構(gòu)建高效、清潔、可持續(xù)的能源體系迫在眉睫。與此同時(shí),分布式能源的廣泛應(yīng)用、電動(dòng)汽車(chē)的迅速普及,使得能源管理的復(fù)雜度大幅提升。面對(duì)這些現(xiàn)狀與挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的能源管理方式已難以滿(mǎn)足需求,亟需一種創(chuàng)新的、智能化的能源管理解決方案,而安科瑞微電網(wǎng)智慧能源平臺(tái)正是在這樣的背景下應(yīng)運(yùn)而生,為解決能源管理難題帶來(lái)了新的希望
摘要:本文介紹了一種利用 Bow 與 TTV 差值在再生晶圓上制作超平坦芯片的方法。通過(guò)對(duì)再生晶圓 Bow 值與 TTV 值的測(cè)量和計(jì)算,結(jié)合特定的研磨、拋光等工藝步驟,有效提升芯片的平坦度,為相關(guān)領(lǐng)域提供了新的技術(shù)思路 。 關(guān)鍵詞:再生晶圓;Bow 值;TTV 值;超平坦芯片 一、引言 在半導(dǎo)體行業(yè)中,芯片的平坦度是衡量其性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一。其中,總厚度偏差(TTV,Total Thickness Variation)作為平坦度的重要衡量指標(biāo),在磨片加工過(guò)程中至關(guān)重要?;瘜W(xué)機(jī)
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