2SA2029M3

制造商：ON

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

• 

  2SA2029M3電路圖

在線購(gòu)買

技術(shù)資料

應(yīng)用案例更多案例

• 蘋(píng)果M3 Pro芯片跑分曝光：多核性能僅比M2 Pro快6%

  基本版本的m3 pro比m2 pro性能核心較少，因此這種差異當(dāng)然會(huì)對(duì)多core結(jié)果產(chǎn)生相當(dāng)大的影響。在geekbench 6的最新性能測(cè)試中，蘋(píng)果公司的“中端”soc m3 pro令人失望，而3nm芯片僅比之前的m2 pro快6%。

  2023-11-06
• 蘋(píng)果M3 Max芯片跑分曝光，單核成績(jī)比M2 Ultra高9%

  搭載m2 ultra的mac studio的分?jǐn)?shù)是單核2692分，multi core 21231分，與此形成了鮮明的對(duì)比。與上述多核分?jǐn)?shù)最高相比，m3 max單核型比m2 ultra高9%，多核型僅低0.6%。

  2023-11-03
• 蘋(píng)果M3 Max芯片跑分曝光，單核成績(jī)比M2 Ultra高9%

  搭載m2 ultra的mac studio的分?jǐn)?shù)是單核2692分，多核得分為 21231分，與此形成了鮮明的對(duì)比。與上述多核分?jǐn)?shù)最高相比，m3 max單核型比m2 ultra高9%，多核型僅低0.6%。

  2023-11-02
• m3芯片和m2芯片參數(shù)對(duì)比

  M3芯片和M2芯片參數(shù)對(duì)比 隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，各種高科技元器件不斷涌現(xiàn)，芯片也是其中的主要元器件之一。 M3和M2芯片都是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用頻率較高的芯片，然而在性能方面，這兩種芯片有著明顯

  2023-08-16
• 2023-2029全球與中國(guó)半導(dǎo)體AMC過(guò)濾器市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

  對(duì)半導(dǎo)體AMC的市場(chǎng)分析和預(yù)估所做的簡(jiǎn)單報(bào)告，其預(yù)估2023年至2029年。

  2023-06-20
• 開(kāi)關(guān)SA和SB的區(qū)別

  開(kāi)關(guān)SA和SB的區(qū)別 開(kāi)關(guān)SA和SB是電氣系統(tǒng)中常用的兩種開(kāi)關(guān)設(shè)備。它們?cè)谕庥^、用途、工作原理、特點(diǎn)等方面存在一定的區(qū)別。下面將詳細(xì)介紹開(kāi)關(guān)SA和SB的區(qū)別。 一、外觀區(qū)別 開(kāi)關(guān)SA和SB在外

  2024-02-26
• sa是什么電器元件型號(hào)

  SA是電器元件中的一個(gè)型號(hào)，通常是指確定特定功能或規(guī)格的元件。SA型號(hào)可能有多種不同的用途，本文將詳細(xì)介紹不同領(lǐng)域中使用SA型號(hào)的電器元件。 首先，SA型號(hào)可以是指電阻器中的一個(gè)型號(hào)。電阻器

  2024-02-26
• 主叫SA用戶回落3G的問(wèn)題處理

  某運(yùn)營(yíng)商反饋，SA用戶作為主叫時(shí)，出現(xiàn)回落3G的現(xiàn)象。

  2023-05-26

系列產(chǎn)品索引查看所有產(chǎn)品