2308A-1HPGGI

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• 全球首臺光學(xué)拆鍵合設(shè)備發(fā)布，和激光拆鍵合有什么不同？

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）在芯片制造的過程中，拆鍵合是非常重要的一步。拆鍵合工藝是通過施加熱量或激光照射將重構(gòu)的晶圓與載板分離。在此過程中，熱敏或紫外線敏感膠帶層會軟化并失去附著力，從而有助于將晶圓與載板分離。 當(dāng)前，激光拆鍵合是主要的拆鍵合技術(shù)發(fā)展方向。激光拆鍵合技術(shù)是將臨時鍵合膠通過旋涂的方式涂在器件晶圓上，并配有激光響應(yīng)層，當(dāng)減薄、TSV加工和金屬化等后面工藝完成之后，再通過激光掃描的方式，分離

  2024-03-26
• 麒麟a1芯片對比麒麟a2哪個好

  麒麟a1芯片對比麒麟a2哪個好 麒麟a1芯片對比麒麟a2各有各的優(yōu)勢，具體哪個更好要根據(jù)實際的應(yīng)用場景和需求來決定。 麒麟A1，別名華為麒麟A1，是華為于2019年9月發(fā)布的芯片，麒麟A1芯片是BT

  2023-10-18
• AI時代下PMIC需求暴增，設(shè)計提出新要求

  ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，AI芯片的功耗和性能也在不斷提升，這對電源系統(tǒng)提出了更高的要求。為了滿足AI芯片對電源系統(tǒng)的特殊需求，電源設(shè)計需要不斷創(chuàng)新。這些要求包括能夠提供更穩(wěn)定的供電電壓，以適應(yīng)元器件的高精密度要求。 ? 而AI算力產(chǎn)業(yè)新要求的出現(xiàn)，也意味著電源管理芯片（PMIC）迎來了新的需求，上海貝嶺便在回復(fù)投資者提問時直白地表示，正關(guān)注AI算力領(lǐng)域所帶來的相關(guān)電源管理芯片和功率器件產(chǎn)品的

  2024-03-26
• 麒麟a2芯片尺寸是多少 麒麟a2芯片和麒麟與低功耗的完美結(jié)合，讓耳機(jī)擁有強(qiáng)勁表現(xiàn)的同時也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片和麒麟a1芯片區(qū)別 麒麟a2芯片和麒麟a1芯片區(qū)別主要表現(xiàn)在性能等方面。 華為麒麟A1，是華為于2019年9月發(fā)布的芯片，麒麟A1芯片是BT/BLE雙模5.1可穿戴芯片，尺寸為4.3mm×

  2023-10-18
• 意法半導(dǎo)體榮獲CAIMRS年度“應(yīng)用創(chuàng)新獎”和“數(shù)字化創(chuàng)新獎”

  繼意法半導(dǎo)體（簡稱ST）近期宣布榮登2024年全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單（Top 100 Global Innovators 2024）之后，又傳來一個好消息。

  2024-03-26
• 麒麟a1芯片屬于什么水平？麒麟a1芯片相當(dāng)于高通驍龍多少

  麒麟a1芯片屬于什么水平? 麒麟a1芯片屬于中等水平。麒麟A1，別名華為麒麟A1，是華為于2019年9月發(fā)布的芯片，尺寸為4.3mm×4.4mm，集成了藍(lán)牙處理單元、音頻處理單元、低功耗的應(yīng)用處

  2023-10-16
• 機(jī)器視覺網(wǎng)卡：連接攝像頭和計算設(shè)備之間的橋梁

  機(jī)器視覺是一門涉及計算機(jī)科學(xué)和人工智能的領(lǐng)域，它致力于讓計算機(jī)系統(tǒng)具備類似于人類視覺的能力。通過使用攝像頭和圖像處理算法，機(jī)器視覺系統(tǒng)可以感知和理解周圍的環(huán)境，從而實現(xiàn)各種應(yīng)用，如自動駕駛、人臉識別、工業(yè)自動化等。機(jī)器視覺的發(fā)展史可以追溯到上個世紀(jì)，但隨著計算機(jī)計算能力的提升和深度學(xué)習(xí)技術(shù)的興起，這一領(lǐng)域近年來取得了巨大的進(jìn)步。如今，機(jī)器視覺已經(jīng)成為人工智能

  2024-03-26
• FS312bl和FS312bh絲印支持PD3.1與QC2.0快充充電器的誘騙取電芯片

  FS312bl和FS312bh絲印支持PD3.1與QC2.0快充充電器的誘騙取電芯片

  2024-03-26

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