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應(yīng)用案例更多案例

• HOLTEK新推出BS84D20CA Touch A/D MCU

  Holtek Touch A/D Flash MCU系列新增BS84D20CA成員，延續(xù)優(yōu)良抗干擾特性，擴(kuò)充豐富的系統(tǒng)資源，提供8×8 LED controller及最多46個(gè)I/O，適合觸控鍵多且功能復(fù)雜的應(yīng)用產(chǎn)品，如：氣炸鍋、空氣清凈機(jī)、廚房家電、咖啡機(jī)等。

  2024-04-20
• XL-BST PCB LAYOUT智能工具產(chǎn)品概述

  XL-BST原理圖智能工具是一款架構(gòu)于Xpedition，結(jié)合設(shè)計(jì)師實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，由解決多項(xiàng)實(shí)際應(yīng)用操作組成的智能工具。

  2024-04-20
• 隼瞻科技Wing-M050S Wing-M130S 物理安全處理器內(nèi)核亮相

  一、行業(yè)痛點(diǎn) 近年來，隨著車聯(lián)網(wǎng)、5G 、智能制造、智能家居等新技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景的快速普及，萬物互聯(lián)時(shí)代已近在眼前！ 根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示（圖1），2023年中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超過23億，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備迅速走進(jìn)了人們的日常生活并廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)景。 物聯(lián)網(wǎng)作為一個(gè)多網(wǎng)的異構(gòu)融合網(wǎng)絡(luò)，不僅與傳感器網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)網(wǎng)有著相同的安全問題，還有其特有的用戶隱私保護(hù)、異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)身份認(rèn)證、訪問控制以及用戶數(shù)據(jù)儲(chǔ)存等，其信息安全問題也更加

  2024-04-20
• 數(shù)字化管理助力半導(dǎo)體芯片破局時(shí)刻

  作者：金蝶陳禮明 芯片制造的全過程是一個(gè)“點(diǎn)沙成金”的過程，從上游的IC芯片設(shè)計(jì)，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測(cè)試，其間要經(jīng)過數(shù)千道工藝的層層精細(xì)打磨，方可制成芯片成品。 由于其技術(shù)復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)張，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，分工模式進(jìn)一步細(xì)化。 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式，即IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）模式和垂直分工模式。垂直分工模式主要包括Fabless（無晶圓制造的設(shè)計(jì)

  2024-04-20
• 新思科技硬件加速解決方案技術(shù)日在成都和西安站成功舉辦

  近日，【新思科技技術(shù)日】硬件加速驗(yàn)證解決方案專場(chǎng)成都站和西安站順利舉行，來自國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)公司、芯片設(shè)計(jì)公司以及高校的250多名開發(fā)者們積極參與。

  2024-04-20
• 智能運(yùn)維，全流程閉環(huán)全生命周期監(jiān)管！

  智能運(yùn)維，全流程閉環(huán)全生命周期監(jiān)管 后勤設(shè)備運(yùn)維是確保醫(yī)療機(jī)構(gòu)正常運(yùn)轉(zhuǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。有效管理和維護(hù)設(shè)備至關(guān)重要，以確保其安全、穩(wěn)定和高效運(yùn)行，對(duì)醫(yī)院運(yùn)營具有重大意義。 搭建智能設(shè)備管理系統(tǒng)，為醫(yī)院提供全面的一站式標(biāo)準(zhǔn)化安全管理服務(wù)。該系統(tǒng)整合了設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)、預(yù)警、聯(lián)動(dòng)處理、統(tǒng)計(jì)查詢等功能，同時(shí)融入院區(qū)建設(shè)調(diào)度、資產(chǎn)管理等模塊，結(jié)合巡檢、運(yùn)維等流程管理，實(shí)時(shí)掌握設(shè)備運(yùn)行和維護(hù)情況。利用真實(shí)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析

  2024-04-20
• 英偉達(dá)攜手MTK為自動(dòng)駕駛車輛提供強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)

  2024年3月18日至21日在圣何塞會(huì)議中心舉辦的英偉達(dá)GTC 2024大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科推出一系列結(jié)合英偉達(dá)AI技術(shù)的Dimensity Auto 座艙平臺(tái)系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品：CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1，這四款產(chǎn)品皆支持NVIDIA DRIVE OS 軟件，汽車制造商可借助 Dimensity Auto 平臺(tái)覆蓋從豪華到入門級(jí)的細(xì)分市場(chǎng)，將優(yōu)質(zhì)的AI座艙體驗(yàn)帶入新一代智能汽車中。

  2024-04-20
• SR-24N2A1B、24P2A1B安全光幕控制器的特點(diǎn)

  SR-24N2A1B、24P2A1B安全光幕控制器的特點(diǎn)

  2023-06-16

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