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電路圖、引腳圖和封裝圖

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• 微機消諧裝置報接地怎么處理

  微機消諧裝置報接地要分兩種情況來處理，一種是真正存在接地問題的情況下的處理方法，另一種是誤報接地的情況下的處理方法。 首先，我們來看真正存在接地問題的情況下的處理方法。接地問題通常是由于線纜連接不良、采樣電阻異常等原因?qū)е碌?，下面將從幾個方面來進行具體的處理。 第一，檢查線纜連接。當微機消諧裝置報接地時，首先要檢查線纜連接是否牢固，是否有脫落、接觸不良的現(xiàn)象?？梢詫⒕€纜擰緊，清潔接觸點，再次測試，看是

  2024-01-12
• 35歲大齡程序員該何去何從？

  “中年危機”對于我們當代人來說，是令我們每個人都惶恐不安的四個字，但我們又不得不面對它。對于我們程序員來說尤為明顯，就像一個魔咒一樣揮之不去。 一、中年危機魔咒 IT行業(yè)一直是內(nèi)卷嚴重的行業(yè)，度過中年危機對我們大多數(shù)程序員而言都是一個不小的挑戰(zhàn)。但又是一個屬于高薪的行業(yè)，每年都會有一大批年輕人的加入，使得內(nèi)卷化越發(fā)嚴重。在以前的一些傳統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)大廠招聘中一般會優(yōu)先考慮在30歲以內(nèi)的人群，對于一些35歲以上的人

  2024-03-02
• 壓控振蕩器電路圖分享

  壓控振蕩器（Voltage-Controlled Oscillator, VCO）是一種電子振蕩器，其振蕩頻率可以通過控制電壓來調(diào)節(jié)。壓控振蕩器通常由電感、電容、電阻和放大器等元件組成，其中控制電壓通過改變電感或電容的數(shù)值，從而改變振蕩器的自然頻率。

  2024-02-12
• 電源模塊有哪些性能指標

  電源模塊有哪些性能指標 boshida 穩(wěn)定可靠 高效能轉(zhuǎn)化 電源模塊的性能指標可以分為以下幾個方面： 輸入電壓范圍：指模塊能夠正常工作的輸入電壓范圍，一般以最小和最大輸入電壓值進行描述。 輸出電壓精度：指模塊輸出電壓與設(shè)定值之間的差異程度，精度越高，輸出電壓與設(shè)定值的差異越小。 輸出電壓范圍：指模塊能夠提供的輸出電壓范圍，一般以最小和最大輸出電壓值進行描述。 輸出電流能力：指模塊能夠提供的最大輸出電流，一般以安培（

  2024-01-12
• 35歲大齡程序員該何去何從？

  “中年危機”對于我們當代人來說，是令我們每個人都惶恐不安的四個字，但我們又不得不面對它。對于我們程序員來說尤為明顯，就像一個魔咒一樣揮之不去。 一、中年危機魔咒 IT行業(yè)一直是內(nèi)卷嚴重的行業(yè)，度過中年危機對我們大多數(shù)程序員而言都是一個不小的挑戰(zhàn)。但又是一個屬于高薪的行業(yè)，每年都會有一大批年輕人的加入，使得內(nèi)卷化越發(fā)嚴重。在以前的一些傳統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)大廠招聘中一般會優(yōu)先考慮在30歲以內(nèi)的人群，對于一些35歲以上的人

  2024-03-02
• 構(gòu)建一個基于Arduino的空氣質(zhì)量監(jiān)測系統(tǒng)

  呼吸清潔、健康的空氣對我們的健康至關(guān)重要，但在許多環(huán)境中，空氣質(zhì)量仍然是一個問題。在本文中，我們將深入探討如何創(chuàng)建一個基于Arduino的空氣質(zhì)量監(jiān)測系統(tǒng)。我們將從討論各種組件開始，然后繼續(xù)討論其MQ135傳感器與Arduino板的接口，然后是編碼。所以，讓我們直接進入它。

  2024-02-11
• 基于Qorvo超寬帶雷達芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用解決方案

  Algorized作為伯克利SkyDeck孵化計劃在CES 2024的重要參展商之一，非常榮幸地宣布其作為Qorvo的合作伙伴，將在CES 2024期間展示基于Qorvo超寬帶雷達芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用（如兒童存在檢測）先進解決方案。

  2024-01-12
• 英特爾發(fā)布全新邊緣平臺，充分滿足企業(yè)AI部署需求

  英特爾發(fā)布兩款全新芯片——Sierra Forrest 和 Granite Rapids-D，還宣布一個全新邊緣平臺全面上市。這些產(chǎn)品旨在滿足運營商和企業(yè)在可持續(xù)發(fā)展和AI方面的需求。 英特爾一亮相MWC，就立即打出了一套軟硬件組合拳，旨在滿足5G和邊緣部署對可持續(xù)發(fā)展和AI的需求。 硬件領(lǐng)域更新 我們從硬件看起，這里有兩個值得關(guān)注的重要消息。首先，英特爾發(fā)布了用于5G核心網(wǎng)的至強處理器 Sierra Forest，該處理器將于2024年面世，與上一代芯片相比，單機架性能提高2.7倍。

  2024-03-02

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